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弊社が開発・運用するキャッシュレス決済のクラウド型プラットフォーム「Thincacloud」に接続する、店舗・機器向けの開発全般が主な業務です。また、他社製品のFeliCaやEMV ContactlessのRF部のコンサルタント業務も行っており最適なデザイン、機構、回路、レイアウトを提案する職種でもあります。

【必須条件】

• 製品の開発経験（仕様検討、設計、開発、製品評価、製品試験、量産立上のご経験）

【歓迎条件】

• 半導体の知識
• PCB基板の設計開発のご経験
• RFのアンテナ設計開発のご経験
• 回路設計のご経験5年以上
• ファームウェア開発のご経験
• 顧客折衝のご経験
• マネジメント業務のご経験（規模は問いません）
• 量産立ち上げのご経験（ISO9001/ISO14001に詳しければ尚良い）

• 「ものづくり」をしたい方
• 技術を軸に製品の設計開発、評価を行っていきたい方

【新技術への取り組み】
キャッシュレス決済は近年急速に成長している分野です。様々な新しい技術をいかに導入し、便利で安定したサービスにつなげていくかが重要です。
ハードウェアの開発では、常に新しい技術を取り入れることを意識しており、NFC、WLAN、LTE、LPWA等の技術を製品に搭載してきました。現在は5Gを見据えています。

【業界標準とのかかわり】
自動販売の業界団体であるJVMA、LPWAの業界団体の１つであるWi-SUN Alliance、アミューズメント業界ではJAIAに加盟して端末開発を担っており、業界標準仕様を学ぶことができます。

【貴重なキャッシュレス決済のハードウェアエンジニアとして】
キャッシュレス決済の世界は案外狭く、NFC（近距離無線通信）、FeliCa、EMV Contactlessなどの13.56MHz帯の近距離無線通信技術のハードウェアエンジニアは大変貴重です。弊社のNFC技術は業界トップクラスで、キャッシュレス決済の高度な技術を身につけられ、また業界動向も見ることができます。

【英語力を活かす（希望により）】
もし英語力を活かしたい、英語を習得していきたいとお考えであれば、海外の開発委託先とのやり取りに参加することもできます。

その他労働条件等は https://thincacloud.jp/recruit/mid-career/をご覧ください。